专利名称：封装装置专利类型：发明专利发明人：张建华,段玮
申请号：CN201310463988.0申请日：20130930公开号：CN103490021A公开日：20140101
摘要：一种封装装置，包括安装平台、竖向移动平台、至少一机械臂、安装位及热源。当OLED显示器件放置于安装平台后，可通过竖向移动平台下移，使安装于安装位的热源的位置高度与玻璃密封料处于同一水平高度上，安装位沿靠近玻璃密封料的方向移动，以使热源更靠近玻璃密封料。该封装装置采用热源从玻璃密封料的侧面直接对玻璃密封料进行加热的方式，不仅避免了从第二玻璃基板入射时产生的吸热、反射、折射现象，而且采用侧面加热的方式热源与玻璃密封料的对位更精准。又在OLED显示器件里还设置了阻挡层，当热源从侧面对玻璃密封料加热时，激光被阻挡层阻挡住，不会照射到OLED单元，对OLED单元起到保护作用。
申请人：上海大学
地址：200444 上海市宝山区上大路99号
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：吴平
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容