专利名称：一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装专利类型：实用新型专利发明人：何宗明,贾首锋申请号：CN201822273240.5申请日：20181229公开号：CN209914166U公开日：20200107
摘要：本实用新型公开了一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装，所述差分布线结构包括若干差分焊盘和地焊盘，所述若干差分焊盘与地焊盘上均设有通孔，其中每行中相邻的两个差分焊盘为差分对，相邻的两个地焊盘为地对，所述差分对与所述地对间隔排布，以一个差分对和一个地对为最小单位，相邻的所述最小单位之间的间隔为布线通道。相比常规的单线模式布线设计更加简单；同时兼顾了大部分工厂工艺参数，满足极限工艺加工要求；相对采用盲孔设计，降低加工难度和成本，同时也降低设计复杂度，同时保证了差分对信号布线的耦合性，提升差分对信号的信号质量。
申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
地址：510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
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