（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910599660.9 （22）申请日 2019.07.04
（71）申请人 昆山灵科传感技术有限公司
地址 215335 江苏省苏州市昆山市开发区前进东路88号6号楼M1A栋2楼
（10）申请公布号 CN110174210A
（43）申请公布日 2019.08.27
（72）发明人 张兵兵;肖滨;李刚
（74）专利代理机构 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 孙佳胤
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
压力传感器及其封装方法
（57）摘要
本发明提供一种压力传感器及其封装方
法，压力传感器包括外壳，外壳具有容纳腔及与容纳腔连通的测量孔；基板固定设置在容纳腔内，基板具有相对设置的第一表面及第二表面，第一表面朝向测量孔；传感器芯片包括相对设置的测量端及电连接端，测量端朝向所述测量孔，电连接端具有至少一焊垫，电连接端通过一连接层固定连接在基板的第一表面上，连接层包括密封环及设置在密封环内的至少一导电连接块，导
电连接块将焊垫与基板电连接，密封环分别与传感器芯片的电连接端及基板的第一表面连接。本发明优点是，不需要通过金线传输信号，提高了产品的可靠稳定性，且保证产品的密封性，实现全温区测量结果的准确性。
法律状态
法律状态公告日
2019-08-27 2019-08-27 2019-09-20
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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权利要求说明书
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说明书
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