专利名称：集成电路装置专利类型：发明专利
发明人：杨庆荣,黄章斌,刘醇鸿,唐修敏,陈英儒,邵栋梁,陈宪
伟,蔡豪益,李明机
申请号：CN201010597690.5申请日：20101215公开号：CN102347288A公开日：20120208
摘要：本发明提供一种集成电路装置，包括一裸片，其包括一金属垫；一保护层；以及一图案化缓冲层，位于上述保护层的上方，其中上述图案化缓冲层包括彼此隔开的多个分离部分；一焊球下金属层，位于上述图案化缓冲层的一开口和上述保护层的一开口中；一金属凸块，位于上述焊球下金属层的上方且电性耦合至上述焊球下金属层。本发明可提升接合强度。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容