AECFoundersfromL-REarlFischer(Ford)，GeraldServais(DelcoElectronics-GM)，JerryJennings(Chrysler)，RobertKnoell(Ford)AEC-Q认证的概念克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会(AEC)，是主要汽车制造商与美国的主要部件制造商汇聚一
起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的团体，AEC建立了质量控制的标准。同时，由于符合AEC规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用，促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件通用性的实施，为汽车零部件市场的快速成长打下基础。主要的汽车电子成员有：Autoliv（奥托立夫）,Continental（大陆）,Delphi（德尔福）,JohnsonControls（江森自控）和Visteon（伟世通）。
要进入车辆领域，打入各一级汽车电子大厂供应链，必须取得两张门票，一张是由北美汽车产业所推的AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q104(多芯片组件)、AEC-Q200(被动组件)可靠性标准；第二张则要符合零失效(ZeroDefect)的供应链质量管理标准ISO/IATF16949规范(QualityManagementSystem)。如果产品通过AECQ认证,那么可以说是能取得车厂的敲门砖。不仅能提高产品自身的质量，还能帮助拓展汽车行业市场。
作为车规验证标准，包括AEC-Q100(主动元件)、AEC-Q101(离散半导体)与AEC-Q200(被动元件)三份标准，其中AEC-Q100是AEC的第一个标准。AEC-Q100于1994年6月首次发表，经过了十多年的发展，AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。其中汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试(StressTest)认证规范。AEC在AEC-Q100之后又陆续制定了针对离散组件的AEC-Q101和针对被动组件的AEC-Q200等规范，以及AEC-Q001/Q002/Q003/Q004等指导性原则。
华碧实验室将以下规范列出供大家参考使用：AEC-Q100Rev-Gbase:集成电路的应力测试AEC-Q100-001邦线切应力测试AEC-Q100-002人体模式静电放电测试AEC-Q100-003机械模式静电放电测试AEC-Q100-004集成电路闩锁效应测试
AEC-Q100-005可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试AEC-Q100-006热电效应引起的寄生闸极漏电流测试AEC-Q100-007故障仿真和测试等级
AEC-Q100-008早期寿命失效率（ELFR）AEC-Q100-009电分配的评估AEC-Q100-010锡球剪切测试
AEC-Q100-011带电器件模式的静电放电测试
AEC-Q100-01212V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
AEC-Q101Rev-C:分立半导体元件的应力测试标准（包含测试方法）AEC-Q101-001-Rev-A:人体模式静电放电测试AEC-Q101-002-Rev-A:机械模式静电放电测试AEC-Q101-003-Rev-A:邦线切应力测试AEC-Q101-004-Rev-:同步性测试方法
AEC-Q101-005-Rev-A:带电器件模式的静电放电测试
AEC-Q101-006-Rev-:12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述AEC-Q200Rev-C:半导体被动元件的应力测试标准（包含测试方法）AEC-Q200-001-Rev-A:阻燃性能测试AEC-Q200-002-Rev-A:人体模式静电放电测试AEC-Q200-003-Rev-A:断裂强度测试AEC-Q200-004-Rev-:自恢复保险丝测量程序AEC-Q200-005-Rev-:PCB板弯曲/端子邦线应力测试AEC-Q200-006-Rev-:端子应力（贴片元件）/切应力测试AEC-Q200-007-Rev-:电压浪涌测试
华碧实验室多年来致力于AEC-Q系列认证服务，始终以专业、精准、快速、的全面品质保障，为客户制胜市场保驾护航。凭借业内500余名技术人员,1200余台专业仪器，以精进的品质控制手段，打造创新和定制的保障、测试、检验和认证解决方案，为客户的运营和供应链带来全方位的安心保障。
AEC-Q100
FailureMechanismBasedStressTestQualificationForIntegrated
Circuits
AEC-Q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。AEC-Q100是AEC的第一个标准，是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范,AEC-Q100于1994年6月首次发表，经过了十多年的发展，AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。对于汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试(StressTest)认证规范。如果成功完成各要点需要的测试结果，那么将允许供应商声称他们的零件通过了AECQ100认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了AECQ100认证。
AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。要求通过AECQ-100的车用电子零配件：车用一次性内存、电源降压稳压器、车用光电耦合器、三轴加速规传感器、视讯译码器、整流器、环境光传感器、非易失性铁电存储器、电源管理IC、嵌入式闪存、DC/DC稳压器、车规网络通讯设备、液晶驱动IC、单电源差动放大器、电容接近式开关、高亮度LED驱动器、异步切换器、600VIC、GPSIC、ADAS驾驶员辅助系统芯片、GNSS接收器、GNSS前端放大器等。
AEC在AEC-Q100之后又陆续制定了AEC-Q001/Q002/Q003/Q004等指导性原则。华碧实验室将以下规范列出供大家参考使用：
AEC-Q100-001邦线切应力测试AEC-Q100-002人体模式静电放电测试AEC-Q100-003机械模式静电放电测试AEC-Q100-004积体电路閂锁效应测试
AEC-Q100-005可写可擦除的永久性记忆的耐久性、资料保持及工作寿命的测试
AEC-Q100-006热电效应引起的寄生闸极漏电流测试AEC-Q100-007故障仿真和测试等级AEC-Q100-008早期寿命失效率（ELFR）AEC-Q100-009电分配评估AEC-Q100-010锡球剪切测试
AEC-Q100-011带电器件模式的静电放电测试
AEC-Q100-012，12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
在AEC-Q100文件中,定义出以下几类不同任务的测试群组:测试组A:加速环境应力测试（针对芯片产品）AcceleratedEnvironmentStressTests;
测试组B:寿命加速模拟测试LifetimeSimulationTests;
测试组C:封装完整性测试（针对芯片产品）PackageAssemblyIntegrityTests;
测试组D:工艺可靠性测试(针对Foundry厂）ReliabilityTests;
测试组E:电气可靠性测试(针对芯片产品/IO库)ElectricalVerificationTests;
测试组F:缺陷筛选测试（针对芯片产品）DefectScreeningTests;测试组G:封装过程后的封装完整性测试（针对芯片产品）CavityPackageIntegrity。
每一个测试群组会再细化定义出几项测试项目,并说明这些测试项目的测试理论参考何项半导体业界所使用的认证规范(例如:JEDEC、MIL-STD883、SAE或者AEC-Q100本身所定义并且于附件里所定义的规则);每一个测试项目也同时会定义测试样品单一批次数量、测试批次量以及判断合格标准,若有额外的规范也会定义在每一项测试规范当中。
首先ACE-Q100对汽车零件工作温度等级定义如下：
DieFabrication
(针对芯片产品/IP/工艺库)Accelerated
0等级：环境工作温度范围-40℃-150℃1等级：环境工作温度范围-40℃-125℃2等级：环境工作温度范围-40℃-105℃3等级：环境工作温度范围-40℃-85℃4等级：环境工作温度范围0℃-70℃
测试验证流程图：
1.DesignHouse:可靠度实验前后的功能测试，此部分需IC设计公司与测试厂讨论执行方式，与一般IC验证主要差异在功能测试的温度设定。
2.WaferFoundry:
D测试组为晶圆厂在WaferLevel的可靠度验证，Fabless的IC业者须与委托制造的晶圆厂取得相关资料。
3.ReliabilityTest:AEC将其分为:
.测试组A:加速环境应力实验.测试组B:加速工作寿命模拟.测试组C:封装完整性测试
.测试组E:电性验证测试
.测试组G：空腔/密封型封装完整性测试
4.DesignVerification:
部分测试组E为设计时间的失效模式与影响分析评估，成品阶段的特性验证以及故障涵盖率计算。
5.ProductionControl:
测试组F的区域生产阶段的质量控管，包含良率/Bin使用统计手法进行控管及制定标准处理流程。
AEC-Q101
FailureMechanismBasedStressTestQualificationForDiscrete
Semiconductors
AECQ101主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求，AECQ101认证将会是汽车级半导体企业的首选。AEC-Q101认证包含了离散半导体元件（如晶体管，二极管等）最低应力测试要求的定义和参考测试条件，目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。
Aecq-Q200试验测试例举如下：AEC-Q101-001人体模式静电放电测试AEC-Q101-002机械模式静电放电测试AEC-Q101-003邦线切应力测试AEC-Q101-004同步性测试方法
AEC-Q101-005带电器件模式的静电放电测试
AEC-Q101-00612V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述符合AEC-Q101标准的产品：
车用光电耦合器：用于车用隔离件、接口转换器；光电耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376）；
触摸屏控制盘；整卷分立器件；
汽车电子封装技术：保护半导体芯片免受极端的环境和相关应力的影响是封装的重要功能之一。
ARM微处理器：具有极低的导通电阻特性，传导损耗低，且因其175°C级别高温耐热性能，适用于逻辑电平的栅极驱动源及有高温要求的环境。
功率器件MOSFET
那么半导体企业如何做AEC-Q101认证呢？
AEC-Q101认证包含了离散半导体元件（如晶体管，二极管等）最低应力测试要求的定义和参考测试条件，目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。根据AECQ101认证规范,离散半导体的最低温度的范围应为-40℃~+125℃，所有LED的最小范围应为40℃到85℃。
AEC-Q101认证要做哪些项目？
测试项目要求：应力测试前后（电学测试）、预处理、目检、参数验证、高温反向偏压、高温栅偏压、温度循环、无偏高加速度应力、高压锅、高加速度应力测试、高温高湿反向偏压、间歇运行寿命、功率和温度循环、静电放电特性、破坏性物理分析、物理尺寸、端子强度、耐溶剂性、恒定加速度、变频震动、机械冲击、气密性、耐焊接热、可焊性、热阻、邦线强度、邦线剪切、芯片剪片、雪崩击穿、绝缘、短路可靠性、无铅。
AEC-Q102
FailureMechanismBasedStressTestQualificationforDiscreteOptoelectronicSemiconductorsinAutomotiveApplications
2017年3月，AEC正式发布首次针对车用分立光电半导体元器件可靠性的验证测试标准AEC-Q102。
AEC-Q101/102测试项目要求：应力测试前后（电学测试）、预处理、目检、参数验证、高温反向偏压、高温栅偏压、温度循环、无偏高加速度应力、高压锅、高加速度应力测试、高温高湿反向偏压、间歇运行寿命、功率和温度循环、静电放电特性、破坏性物理分析、物理尺寸、端子强度、耐溶剂性、恒定加速度、变频震动、机械冲击、气密性、耐焊接热、可焊性、热阻、邦线强度、邦线剪切、芯片剪片、雪崩击穿、绝缘、短路可靠性、无铅。
AEC-Q102认证测试项目如下：
测试项目Pre-andPost-StressElectricalandPhotometricTestPre-conditioningExternalVisualParametricVerificationPCEVPVSMD产品在高温高湿、TC、PTC试验前预处理，条件参数MSL等级产品外观检查（结构，标记，工艺）测试产品不同温度下的光电参数1、试验周期=1000H,(可参照附录Appendix7a延长至4000H、HighTemperatureOperatingLifeHTOL110000H）；2、温度=TJmax；3、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax；TESTLED测试相关光电参数简称测试条件1、试验周期=1000H,(可参照附录Appendix7a延长至4000H、HighTemperatureOperatingLifeHTOL210000H）；2、温度=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax；3、电流=IFmax；HighTemperatureReverseBiasHTRB不适用于LED1、试验前预处理；WetHighTemperatureOperatingLifeWHTOL12、试验周期=1000H；3、温度/湿度=85/85%RH；4、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax，30minon/30minoff；1、试验前预处理；WetHighTemperatureOperatingLifeWHTOL22、试验周期=1000H；3、温度/湿度=85/85%RH；4、电流=规格书最低电流，Ifnominimumrateddrivecurrentisspecified,adrivecurrentshallbechosennottoexceedariseof3KforTjunction；WetHighTemperatureOperatingLife1、试验前预处理；2、试验周期=1000cycles，最低停留时间为15min；3、温度范围=低温选择规格书定义的最低使用温度，高温TC选择不低于最高使用温度，TemperatureCyclingTCTCcondition1：maxTs=85TCcondition2：maxTs=100TCcondition3：maxTs=110TCcondition4：maxTs=1254、冷热冲击后DPA，并提供制造时金线拉力数据，试验报告标明冷热冲击条件及转换时间。1、试验前预处理；2、试验周期=1000H，最低停留时间为未定义；3、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax，5minPowerTemperatureCyclingPTCon/5minoff；4、温度范围=低温选择规格书定义的最低使用温度，高温TC选择不低于最高使用温度，TCcondition1：maxTs=85TCcondition2：maxTs=105TCcondition3：maxTs=1255、冷热冲击后DPA，试验报告标明冷热冲击条件及转换时间。IntermittentIOL不适用与LEDH3TRB不适用于LEDOperationalLifeLowTemperatureOperatingLifeElectrostaticDischargeHumanBodyModelElectrostaticDischargeChargedDeviceModelDestructivePhysicalAnalysisPhysicalDimensionTerminalStrengthConstantAccelerationVibrationVariableFrequencyMechanicalShockHermeticityResistancetoSolderHeatResistancetoSolderHeatSolderabilityDPA从以下试验中随机抽取分析：PTC/IOL,WHTOL/H³TRB,H2S,andFMG.(2sampleseach)测试产品尺寸规格CDM芯片放电模型（Note1说明不适合部分封装形式）HBM人体模式静电等级测试LTOL不适用与LEDPDTS端子强度测试CA不适用于LED1、1.5mm等位移双振幅，频率范围20-100HZ；2、200m/s²恒定加速度，振幅范围100Hz-2kHz;机械冲击：1500g'sfor0.5ms,5次撞击,3个方向.不适用于LED仅适用于回流焊焊接产品，3次回流焊，标准J-STD-020VVFMSHERRSH(-reflow)RSH（-wave）SD仅适用于波峰焊焊接产品参照表2A测试方法B和D对SMD产品进行测试。试验后用50X显微镜观察。1、试验周期=1000H；PulsedOperatingLifePLT2、温度=55摄氏度；3、电流=参照规格书最大脉冲电流，脉冲宽度100s，占空比3%；1、试验周期=1008H；2、温度循环条件30-65，在65停留4-8h,转换时间在2-4h，DewDEWRH=90-98%；3、电流=规格书最低电流，Ifnominimumrateddrivecurrentisspecified,adrivecurrentshallbechosennottoexceedariseof3KforTjunction；Duration336hat40°Cand90%RH.H2SH2Sconcentration:15x10-6测试后DPADuration500hat25°Cand75%RH.H2Sconcentration:10x10-9FlowingMixedGasFMGSO2concentration:200x10-9NO2concentration:200x10-9Cl2concentration:10x10-9测试后DPAThermalResistanceWireBondPullWireBondShearDieShearTRWBPWBSDS热阻测试焊线拉力：Cpk＞1.67焊球推力：Cpk＞1.67芯片拉力：Cpk＞1.67OnlyforpartswithSn-basedleadfinishes.WhiskerGrowthWGTesttobedoneonafamilybasis(platingmetallization,leadconfiguration).HydrogenSulphideAEC-Q104
FailureMechanismBasedStressTestQualificationForMultichip
Modules(MCM)InAutomotiveApplications
AEC-Q104认证主要针对车用多芯片模块可靠性测试，是AEC-Q系列家族成员中较新的汽车电子规范。
AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完HighTempOperatingLife(HTOL)，才能做ThermalShock(TS)，颠倒过来就不行。AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(ComponentLevelReliability)，也增加了ThermalShock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。
AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、LowTemperatureStorageLife(LTSL)、StartUp&TemperatureSteps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、AcousticMicroscopy(AM)、DestructivePhysical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。
考虑MCM内部组件组成的复杂性，AEC-Q104在ESD测试项目上，其中人体放电模式(HumanBodyModel，HBM)的最低要求规格，由AEC-Q100定义的2KV，下调至1KV；组件充电模式(Charged-DeviceModel，CDM)，在AEC-Q100中，CornerPin是750V，其他为500V，而在AEC-Q104上，则无论PinOut位置，统一改为500V。
AEC-Q100的待测样品数量为77颗*3lots；而在AEC-Q104上，考虑MCM等
复杂产品的成本较高，因此优化实验样品数量为30颗*3lots。
AEC-Q200
StressTestQualificationForPassiveComponents
AEC-Q200是针对汽车上应用的被动元器件的产品标准。
AEC-Q200:stresstestqualificationforpassivecomponents--被动元件汽车级品质认证;
汽车电子的过电压保护存在更为严苛的电路条件，因此一般要求制造商通过ISO/TS16949的质量体系认证，相关的分立器件要求通过AECQ101认证，被动元件要求通过AECQ200认证。一般来说12V的汽车电子系统使用5-6KW28V的TVS(瞬态抑制二极管)，24V的汽车电子系统使用36V的TVS即可。
AEC-Q200需要美国汽车联合会授权的测试机构测试，提出测试报告和发出测试证书。中国企业尚未取得授权。当然客户指定或是同意的第三方测试机构，也是被认可的。2017年以前国内车厂对元器件商最常见的要求的是取得ISO16949体系认证，但随着国内车厂对可靠性质量的提升，北汽、吉利等车厂也纷纷要求自己的元器件供应商去进行AECQ认证。
常有的AEC-Q200试验测试例举如下：AEC-Q200无源器件应力测试标准AEC-Q200-001阻燃测试
AEC-Q200-002人体模式静电放电测试AEC-Q200-003横梁负载、断裂强度AEC-Q200-004自恢复保险丝测量程序
AEC-Q200-005板弯曲度测试
AEC-Q200-006表面贴装后的剪切强度测试AEC-Q200-007电涌测试符合AEC-Q200标准的零件：
石英振荡器：应用范围[胎压监测系统（TPMS）、导航、防死锁刹车系统（ABS）、安全气囊和接近感测器车载多媒体，车用娱乐系统、备份摄影镜头]
车用厚膜芯片电阻：应用范围[汽车冷暖系统、空气调节、信息娱乐系统、自动导航、照明、车门及车窗遥控装置]
车用夹层金属氧化物压敏电阻：应用范围[电机组件的浪涌保护、组件的浪涌吸收、半导体过压保护]
耐低高温表面贴装固态模压片式钽电容器：应用范围[燃油质量传感器、变速器、节流阀、传动控制系统]
电阻：SMD电阻、薄膜电阻、热敏电阻、压敏电阻、车用抗硫化电阻、车用精密薄膜芯片电阻数组、可变电阻
电容：SMD电容、陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、可变电容电感：加固电感、电感器
其他：LED薄膜氧化铝陶瓷散热基板、超声波元件、过电流保护SMD、过温保护SMD、陶瓷共鸣器、车用PolyDiode半导体陶瓷电子保护元件、网络芯片、变压器、网络组件、EMI干扰抑制器、EMI干扰过滤器、自恢复保险丝
AECQ认证设备能力主要如下：1、环境、应力筛选主要设备能力：高低温试验箱-热循环试验热冲击试验箱-热冲击试验振动台-机械振动试验
恒定加速度试验台-恒定加速度试验可编程电源-电压、功率老炼试验电子负载-电流、功率老炼频率发生器-老炼试验
浪涌发生器-浪涌试验高温真空箱高低温循环温度冲击恒加速度
环境、应力测试覆盖高低温循环温度冲击恒加速度机械振动
直流、交变、脉冲电应力老化特种环境
2、电测试主要设备能力：阻抗分析仪高阻计耐压测试仪半导体参数分析仪高精度图示仪可编程电源电子负载示波器频谱分析仪
数字/模拟集成电路测试机台电学性能测试能力覆盖被动元件分立器件
数字/模拟集成电路
3、目检、外观检查设备能力：光学显微镜
金相显微镜4、其他检测设备：颗粒碰撞噪声测试仪氦质谱检漏仪碳氟化合物粗检漏仪键合拉力测试仪物理分析能力覆盖外观检测内部无损检测密封性测试内部缺陷测试
AEC-Q100与AEC-Q104的区别
车用电子主要依据国际汽车电子协会(AutomotiveElectronicsCouncil，简称AEC)作为车规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q104(多芯片组件)。AEC-Q104与AEC-Q100主要的差别在哪里呢?大区别：
一．AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、LowTemperatureStorageLife(LTSL)、StartUp&TemperatureSteps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、AcousticMicroscopy(AM)、DestructivePhysical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。
二．要求试验顺序
AEC-Q100测项都可以一个一个分开进行，但在AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度
华碧实验室梳理出以下6
变高。例如，必须先执行完HighTempOperatingLife(HTOL)，才能做ThermalShock(TS)，一定按照顺序试验。
三．增加测试项目
AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(ComponentLevelReliability)，也增加了ThermalShock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。
四．修改ESD静电放电测试规格
考虑MCM内部组件组成的复杂性，AEC-Q104在ESD测试项目上，其中人体放电模式(HumanBodyModel，HBM)的最低要求规格，由AEC-Q100定义的2KV，下调至1KV；组件充电模式(Charged-DeviceModel，CDM)，在AEC-Q100中，CornerPin是750V，其他为500V，而在AEC-Q104上，则无论PinOut位置，统一改为500V。
五．减少试验样品数量
AEC-Q100的待测样品数量为77颗*3
批次；而在AEC-Q104上，考虑MCM
批次。
等复杂产品的成本较高，因此优化实验样品数量为30颗*3
六．首次定义车用BLR测项
板阶可靠性（BLR），是国际间常用来验证IC组件上板至PCB之焊点强度的测试方式，也是目前手持式装置常规的测试项目。而随着汽车电子系统的复杂度提升，更多的IC组件被运用在汽车内，BLR遂逐步成为车用重要测试项目之一，不仅Tier1车厂BOSCH、Continental、TRW对此制定专属验证手法，AEC-Q104也定义须测试车用电子的板阶可靠性实验(BoardLevelReliability)，虽然AEC-Q104针对BLR的测试项目仅有TCT(温度循环)、
Drop(落下)、Low
TemperatureStorageLife(LTSL)、StartUp&TemperatureSteps(STEP)等，尚未能完全贴近Tier1的客户规范，但却是车用板阶可靠性通用标准发展的一大步。
189--5111--8324
--陈工
华碧实验室拥有资深的AEC-Q检测技术团队与丰富的设备资源，凭借与时俱进的知识和深耕汽车电子行业的经验，与您共同洞悉并应对调整，让您的产品确信。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容