专利名称：集成电路塑封模注射装置专利类型：发明专利发明人：范初阳,阮怀其申请号：CN201910748725.1申请日：20190814公开号：CN110480926A公开日：20191122
摘要：本发明公开了一种集成电路塑封模注射装置，包括注射头、料管和固定座，所述料管第一端连接注射头，所述料管第二端安装在连接座内，所述连接座底部连接弹簧，所述弹簧远离连接座的端部安装在固定座内；所述料管包括主管和分段管，所述主管中端设有分段管，且主管与分段管通过连接口转动连接，所述主管一端内侧设有半圆型的第一隔断板，所述分段管靠近第一隔断板的一端内侧设有半圆型的第二隔断板，且第一隔断板和第二隔断板通过转轴平行设置。本发明能很快的关闭出现故障的注射头，又不会影响其他注射头的正常运行，结构简单，操作方便。
申请人：安徽国晶微电子有限公司
地址：230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口
国籍：CN
代理机构：北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈娟
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