专利名称：一种防辐射型系统级封装光电模块工艺专利类型：发明专利
发明人：冯光建,刘长春,郑赞赞,王永河,马飞,程明芳,郭丽丽,
郁发新
申请号：CN201811177019.8申请日：20181010公开号：CN110010501A公开日：20190712
摘要：本发明公开了一种防辐射型系统级封装光电模块工艺，包括如下步骤：101）盖板制作焊盘步骤、102）盖板上制作空腔步骤、103）盖板上制作通孔步骤、104）底座上制作凹坑步骤、105）底座处理步骤、106）封装步骤；本发明提供有效避免模块内部光电芯片被辐射，同时适合批量生产的一种防辐射型系统级封装光电模块工艺。
申请人：浙江集迈科微电子有限公司
地址：313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
国籍：CN
代理机构：杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：董世博
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