专利名称：一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器专利类型：实用新型专利发明人：何文钜
申请号：CN202020597645.9申请日：20200421公开号：CN211529802U公开日：20200918
摘要：本实用新型公开了一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，它的电容芯子的数量设为至少两个，包括第一铜排及第二铜排，电容芯子通过第一铜排及第二铜排并联连接。本实用新型结构简单，直接通过集成铜排实现多个电容并联及可以利用集成的铜排连通前后电路；避免了电容在现场二次焊接在铜排上导致的电容损伤及性能下降的问题；实现了客户快速安装、维护，提升了客户的人工效率；由于使客户免于二次焊接电容，降低了总体成本；第一铜排及第二铜排减小了整个线路的电阻，减少了线路发热量。
申请人：广东丰明电子科技有限公司
地址：528311 广东省佛山市顺德区北滘镇黄龙村委会龙乐路1号
国籍：CN
代理机构：佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：尤伯朋
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