专利名称：研磨装置及研磨方法专利类型：发明专利
发明人：小林洋一,广尾康正,大桥刚申请号：CN200780033624.1申请日：20070906公开号：CN101511539A公开日：20090819
摘要：本发明涉及研磨半导体晶片等的基板并进行平坦化的研磨装置及研磨方法。本发明涉及的研磨装置具备：研磨台(10)，具有研磨面；顶环(14)，对于基板上的第一多个区域独立地施加按压力，从而将基板按压在研磨台上；传感器(50)，检测多个计测点上的上述膜的状态；监控装置(53)，根据传感器的输出信号，对于基板上的第二多个区域的各个区域生成监控信号；存储部，存放多个基准信号，该多个基准信号表示监控信号的基准值与研磨时间的关系；控制部，操作对第一多个区域的按压力，以使与第二多个区域的各个区域对应的监控信号收敛至多个基准信号的某一个。
申请人：株式会社荏原制作所
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：胡建新
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