专利名称：一种电路集成板专利类型：实用新型专利发明人：王朝晖,张敏
申请号：CN202020624531.9申请日：20200423公开号：CN211831341U公开日：20201030
摘要：本发明涉及一种电路集成板，包括表层、底层、信号层、电源层、接地层，在表层和底层之间层叠设置有信号层、电源层和接地层，所述电源层电连接所述信号层，所述接地层置于两信号层之间或置于信号层与电源层之间，所述信号层设置有多层，在所述表层上设置有焊盘，所述焊盘包括焊接区和扩展区，所述扩展区置于所述焊接区的周侧，所述焊接区用于焊接元器件的一面朝向集成板外，所述扩展区厚度小于所述焊接区，所述扩展区置于限位于所述表层内。该电路集成板通过合理设计焊盘位置和形成以及固定方式，确保焊盘的稳定性。
申请人：南京浦涛电子设备制造有限公司
地址：210000 江苏省南京市浦口区兰花路19号江苏可成科技园20栋
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：杨文文
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