第一章 绪论
1）PCB基本概念（pad,via,层,丝印层，助焊，阻焊，飞线，SMD）； 2）掌握PCB作用、特点、分类方法和基本类型； 3）PCB设计与制备的全过程；
4）了解PCB制备工艺类型和PCB的生产流程。
5）了解特种类型的PCB。了解PCB的新工艺新技术。
6）什么是柔性PCB，其与普通刚性PCB有什么区别？PWB与PCB及PCBA的区别
第二章 PCB基板材料
1）掌握覆铜板的结构、组成和作用；掌握覆铜板的基本参数的含义（Tg,CTI,CTE,OZ,mil） 2）覆铜板的主要原材料和性能；了解覆铜板的制备过程。 3）纸基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号；
4）环氧树脂纤维布基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号； 5）复合基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号； 6）了解高性能覆铜板及其它PCB基板材料的性能、特点。 7）选择覆铜板时应考虑什么因素？
8）掌握半固化片的概念、结构、组成和作用；半固化片的三个阶段。
第三章 PCB的CAD/CAM与光绘制版技术
1）掌握PCB中的CAD/CAM基本概念（CAD、CAM、Gerber格式、Excelon格式）；CAM的主要规范。
2）掌握印制电路CAM的用途及主要任务，PCB中的CAM输出文件的类型及其功能，PCB中有哪些CAM设备？CAM的先决条件和两个阶段； 3） 了解常用的PCB的CAM软件。
4）光绘机的两种类型、工作原理和特点；了解其主要性能指标。PCB中光绘制版的版图有哪几种？
5）光绘工艺一般流程，Gerber格式和类型及区别；了解D码和光绘程序的形式； 6）光绘感光胶片的类型、特点、组成和结构及其用途； ７）掌握光绘制版的机理（含显影定影）和工艺过程； 8）重氮盐感光材料的特点、用途；了解其工作机理。9）
第四章 PCB机加工
1）掌握PCB机加工特点、类型和加工方式； 2）了解PCB模具冲裁加工的特点与用途；
3）数控钻原理，数控钻孔特点和主要工艺要素； 4）了解数控铣原理，数控铣特点、工艺和用途；
5）孔加工类型和加工方法，外形加工类型和加工方法；
6）PCB中应用的激光类型及特点。掌握激光打孔的原理及特点、（YAG激光，CO2激光）。两种激光打孔相比各有什么优点？
第五章 PCB金属镀层技术
1）掌握电镀铜的特点及其在PCB制备中的作用，什么情况下需要镀铜？
2）掌握图形电镀和全板电镀概念、特点和异同点；了解PCB刻蚀和图形电镀的工艺过程； 3）了解电镀铜液和镀铜层的要求，电镀铜液的类型，硫酸盐酸性镀铜液的组成及各主要组分的
作用；
4）掌握电镀铜原理，电极材料的选择，了解电镀工艺过程及其各工艺参数的影响； 5）化学镀铜的概念、特点和作用；了解化学镀铜主要工艺流程（简要）；前处理内容和目的；掌握活化类型、作用，掌握化学镀铜原理、镀液组成和主要工艺；
6）电镀Sn/Pb合金特点与作用，镀液的类型，氟硼酸盐镀锡铅合金镀液的组成；了解其各成分的作用及工艺因素；
7）电镀镍、电镀金的特点、用途和机理，了解镀液其组成及电镀工艺。电镀镍电镀金组合的作用。
8）锡铅（或锡）镀层退除作用与工艺；了解化学镀镍、化学镀金、化学镀钯、化学镀银、化学镀铑的特点与用途。
第六章 PCB光化学图形转移技术
1）PCB图形转移的概念，图形转移方法，抗蚀图形与抗电镀图形的概念、作用与异同点； 2）了解光致抗蚀剂和类型，光交联型、光分解型和光聚合型光敏抗蚀剂的组成和工作机理； 3）光致抗蚀干膜的概念、结构、特点及类型，并了解干膜工艺的主要工艺过程；
4）液态光致抗蚀剂的概念、特点及类型，并了解其主要工艺程，与抗蚀干膜相比两者各有什么特点？
5）图形转移的前处理的作用及方法，了解PCB中的ED膜及LDI技术。
第七章 PCB的表面处理技术
1）了解常见的PCB表面处理工艺及用途。
2）热风整平技术的用途及优缺点，热风整平技术的类型及工艺过程； 3）OSP技术的定义、类型及用途，了解OSP技术的成膜原理及工艺过程； 4）了解热沉锡铅合金技术的含义、作用及工艺技术。 5）阻焊保护层制备技术及工艺过程；阻焊保护层的用途。
6）PCB中助焊保护层有那些种类？阻焊保护层与助焊保护层的区别。
第八章 PCB 刻蚀技术
1）掌握蚀刻作用与方法；蚀刻主要技术指标；蚀刻类型，化学刻蚀的种类及要考虑的因素； 2）掌握三氯化铁蚀刻的特点，蚀刻机理（简要）、了解其蚀刻液组成、蚀刻工艺过程及影响因素；
3）掌握酸性氯化铜蚀刻的特点，蚀刻机理（简要）、了解其蚀刻液组成、蚀刻工艺过程及影响因素；
4）掌握碱性氯化铜蚀刻的特点，蚀刻机理（简要）、了解其蚀刻液组成、蚀刻工艺过程及影响因素；
5）了解其它蚀刻工艺特点和机理（过氧化氢-硫酸蚀刻，过硫酸盐蚀刻，硫酸－铬酸刻蚀）； 6）掌握侧掌握蚀与镀层突沿（侧蚀原因、镀层突沿原因与解决方法）。
第九章 印制板的油墨涂覆工艺
1）丝网印刷定义，PCB丝网印刷特点，丝网印刷在PCB制造中的应用类型。 2）印制电路板的网印关键因素（丝网、绷网、刮板、定位、印刷工艺、印料），丝网材料，网目定义；
3）PCB制备中网印印料的类型与用途；
4）网印抗蚀层的特点、类型及其印料的组成，了解液态感光型的印料组成、特点及其工艺； 5）网印阻焊层（绿油）的特点、类型及其印料的组成，了解其制备工艺； 6）丝网印刷字符文字的特点、作用与要求，了解导电印料的特点与类型。
第十章 刚性多层印制板生产工艺
1） 多层PCB的制备方法及工艺流程； 2） 绿油、黑化/棕化概念和作用； 3） 多层PCB的定位技术及层压工艺；
4） 多层PCB的内层电路与外层电路制备的特点及区别，。 5）多层PCB制备的后工序的技术内容及主要工艺过程。
第十一章 PCB检测技术
1） PCB质量检测项目、内容和检测方法； 2） 了解PCB质量检测技术及、检测仪器；
3） AOI的定义和特点，AOI的工作原理。AOI检测的内容，与其它测试相比AOI测试有什么特
点。
4） 了解AOI系统的结构组成及工作原理；
5） PCB电气性能测试的内容与测试类型，接触式测试的内容与特点； 6） 接触式测试与非接触式测试的特点，了解针床测试仪的结构与原理； 7） 飞针测试的方法及用途，了解飞针测试仪的结构和工作原理。
第十二章 PCB设计方法与规则 1）掌握PCB设计过程，过孔的类型；
2）PCB设计的布局、布线、热设计、焊盘设计原则（主要要点）； 3）PCB设计印制导线电阻、层间导线电容、印制导线电感基本概念； 4）蛇形走线、 蛇形走线的形式和作用；焊盘的主要正确形式； 5）了解PCB设计的主要设计工具及其主要功能。
第十三章 电磁兼容设计
1）掌握电磁兼容及相关概念（EMC,EMI,共模干扰，差模干扰，； 2）掌握分布参数概念（高频电路中，电阻、电容、电感的等效电路）；
3）PCB中的天线效应，共模辐身与差模辐身的概念，减小差模辐射、共模辐身的方法； 4）掌握电磁干扰产生的条件,EMI三要素, 20 H原则，应对EMI的方法措施; 5）掌握PCB中地线的作用，地线的类型，信号地的作用及其接地的形式；
6）掌握PCB设计中的地线设计方法（地线阻抗在EMC中的作用、地线设计的原则，地线的结构形式）；
7）PCB设计中的电源线设计的要点和形式。
8）滤波的作用与方式，电容滤波的类型及其作用； 9）PCB设计中屏蔽的作用；
10）PCB设计中，布线、布局和时钟电路的电磁兼容设计原则。
11）PCB上线间的串扰主要是由线间电容耦合和电磁耦合造成，如何在设计中避免。
第十四章 PCB的可制造性与可测试性
1）DFM的定义、内容、特点和意义；
2）做好DFM的关键；了解DFM的要求和内含。
3）DFT的定义和意义；DFT的内涵和具体工作；DFT所需的文件。 4）DFT 的条件（机械条件和电气条件）。
5）了解PCB的可测试性设计技术（Ad-hoc 测试技术、扫描技术、BIST）。 6）PCB设计与其制备工艺的关系，应该如何正确处理这一关系？
第十五章 多层PCB的设计
1）为什么要设计多层PCB ？多层PCB的优缺点，多层PCB的选择原则。
2）多层PCB设计的布局要考虑什么因素；多层PCB设计的布线要考虑什么因素； 3）多层PCB设计中如何处理好线距和线宽？ 4）多层PCB的电源和地的设计规则； 5）掌握多层PCB设计中的几原则（20 H原则、5/5原则、3W原则、Ｒent准则）的含义、意义和形式；
6）掌握传输线的概念，微带线、带状线的结构形式和作用； 7）特征阻抗的含义和计算，阻抗匹配与特征阻抗的控制， 8）多层PCB的定位方法，多层PCB的经典叠层形式（4-12层）。 9）请总结PCB与IC的制备技术与IC。
注：“掌握„”:的内容为重点，“了解„”为非重点，除此与外的内容为介于两者之间。
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