FPC检验规范

修订记录 序号 “版本/修订状态”情况 修改内容 1. A/0 首次发行 —

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1. 目的

明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围

本规程适用于本公司所有FPC的检验。

注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正

本标准。

3. 职责

技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品

样品应从正常生产的产品里随机挑选。

产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；

量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义：

CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。

MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境

5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).

5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件

照度 ： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为 ：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。

5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 包装检验

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序号 1 2 3 缺陷名称 无标识 标识错误 产品混装 描述 内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。 标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。 不同产品或不同模号的产品混装在一起。 4 包装材料破损 包装材料破损，难以对货物起到保护作用。 6.2包装要求

6.2.1现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格

章和特殊标示要求。

7．检验内容 7.1 外观检验标准

项目 缺点类别 不良定义 不良图片描述 判定标准 检查方法 成型外观 板边破损 FPC本体在成型重缺陷 后,本体表面与板边的破损状态 边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未超过2.5mm(取其中较小者) 10倍放大镜 FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后，因重缺陷 制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹 是由锐利金属或其他尖锐物对导重缺陷 体所造成的刮痕，对导体形成明显伤害 1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体10倍放针痕应小于0.1mm 2.测试针痕不可露镍、铜 大镜 3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整， 不可有裂痕 1.无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍 2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜 厚度(L) 折/压 导体刮痕 10倍放大镜 外型毛边 FPC在冲切外型时，所造成的FPC轻缺陷 外型有毛刺或毛边产生 导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触） 10倍放大镜 —

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冲切段差 FPC遇多段冲切成型时，因前后重缺陷 冲切精度所造成之外型尺寸段差 段差不可大于0.2mm（一、二冲间） 备注：不可冲切到最外边之导体 10倍放大镜 残胶 FPC之接着剂在经制程或冲切成重缺陷 型过程中所形成的接着剂碎屑残留 1.导体不可有残胶 2.残胶直径(d):1.0mm≤d<2.0mm,每片FPC不超过5个以上. 10倍放大镜 断路 FPC上的导体线路，因制程或其重缺陷 他因素所产生的导体断线现象 导体不可发生断路 NA FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导重缺陷 体的不正常跨接，会产生功能性问题 FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的重缺陷 残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象 因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微重缺陷 孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真 1.导体不可有短路发生 2.保护膜下共同回路之短路可不判定 NA 短路 残铜 L1≤2 S1,A1≤1/2 S1 L2≤2 S2,A2≤1/2 S2 10倍放大镜 1.线路针孔宽<线宽1/3,长度不可超过1mm. 2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可大于1mm. 3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%. 4.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触 区域不允收) 针孔 10倍放大镜 —

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因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导重缺陷 体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电流传导及讯号传出的障碍 缺口 1.L≤W A≤1/3W. 2.导线区域缺口不可超过导线整体面积的20%. 3.金手指部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收 10倍放大镜 变色 FPC导体部位因重缺陷 制程因素所产生的线路变色现象 FPC导体线路因制程及结构所产重缺陷 生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现象 1.不可有手指纹变色（局部氧化现象）. 2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10% 10倍放大镜 剥离 金手指前端浮铜≤0.2mm,可允收. 10倍放大镜 气泡 FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压重缺陷 合制程不当,所形成外观有气泡现象 FPC在进行保护膜贴合时,因外重缺陷 来杂质污染,造成保护膜贴合后有异物附着产生 1.保护膜气泡不应跨越2条导线 2.板边气泡不允许 10倍放大镜 异物 1.导电异物依1-2-3残铜标准判定 2.异物造成保护膜凸起或剥离,不允收 3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收 4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收 10倍放大镜 补强板贴合 异物 在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,重缺陷 造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象 1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%. 2.补强材料中异物造成之FPC凸起,不可影响其总厚度 10倍放大镜 表面处理(镀层或皮膜) —

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因镀层制程处理不当,造成镀层重缺陷 表面色差、变色之外观现 1.变色（黑化）不允收。 2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹 镀层变色 目视 镀层露铜 因镀层前制程处理不完全，造成重缺陷 杂质残留而产生导体局部无法上镀现象 1.整支导体未上镀不允收。 2.金手指处露铜，宽<1/3线宽,长度<线宽,连接器接触部位不可露铜. 10倍放大镜 混料 不同型号板混入 不合格品混入 材料误用 重缺陷 有不同型号板混入现象 \\ 不允许 目视 已经确认为不合重缺陷 格品的产品混入良品 使用材料非客户重缺陷 指定或非设计要求 \\ 不允许 目视 \\ 不允许 目视 7.2 性能检验标准

序号 测量项目 检验方法 接受标准 测量工具 抽样数量 B类缺 AQL：0.4 1 功能测试 把来料产品测试平台测试 测试功能良好 测试平台 7.3 尺寸检验标准

序号 测量项目 测量方法 按整机组装位置与相应部件进行组装适配。 用卡尺或二次元测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸 接受标准 测量工具 抽样数量 1 实装配 符合整机装配要求 相关附配件 5pcs/lot 2 尺寸超差 尺寸在工程设计规格内 卡尺或二次元 5pcs/lot 8．可靠性试验

序号 检验项目 测量方法 接受标准 检验工具 抽样数量 1 弯折测试 FPC弯折区180°弯折200次后测试功能 FPC性能良好 手动 2pcs/lot 9. 相关文件：

9.1 相关PCBA规格书 10 . 记录

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10.1 《来料检验日报表》、

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