专利名称：激光加工装置以及激光加工方法专利类型：发明专利
发明人：长安同庆,西村仁志,王静波,龙堂诚,西尾正敏,山口秀
明,竹中义彰,江泉清隆,石川谅
申请号：CN201780071133.X申请日：20171116公开号：CN109982808A公开日：20190705
摘要：本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法。激光加工装置(1)具备：激光切换机(70)，将一个激光(110)的光路切换为具有第1光纤(11)的第1光路和具有芯径比第1光纤(11)大的第2光纤(21)的第2光路；以及加工头(80)，将通过了第1光路或者第2光路的激光照射到被加工件(900)的相同的加工点。激光切换机(70)在通过了第1光路的激光的照射时间经过了给定时间的情况下，从第1光路向第2光路切换激光的光路。
申请人：松下知识产权经营株式会社
地址：日本国大阪府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：齐秀凤
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容