专利名称：插卡式电路板的散热装置专利类型：实用新型专利发明人：郑文迪
申请号：CN00265058.4申请日：20001222公开号：CN2461243Y公开日：20011121
摘要：一种插卡式电路板的散热装置,提供一种应用于插卡式电路板上的散热装置;本实用新型包括有薄型离心式风扇,以及高密度散热鳍片构造,使整个散热装置可容纳在电路板间容许的高度内。此薄型风扇置于散热鳍片的一侧,使风吹过较高密度的散热鳍片,增进散热效率。散热鳍片是以粘合或嵌入的方式形成于散热基板上,借高导热系数的散热基板与增加散热鳍片的密度来提高散热能力。
申请人：神达电脑股份有限公司
地址：台湾省新竹科学工业园区
国籍：CN
代理机构：柳沈知识产权律师事务所
代理人：杨梧
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