专利名称：表面贴装且陶瓷金属外壳的电子器件的封装模具及
方法
专利类型：发明专利发明人：戚涛,孙菲,张中元申请号：CN202010235816.8申请日：20200330公开号：CN111403300A公开日：20200710
摘要：本申请提供了一种表面贴装且陶瓷金属外壳的电子器件的封装模具，将用于内嵌定位金属盖板的上段矩形通孔与用于内嵌定位顶敞口盒子的下段矩形通孔一起成型于定位板上，合理控制上段矩形通孔与下段矩形通孔的形状、大小以及二者之间的位置关系，保证了烧结过程中金属盖板与顶敞口盒子的对称度；金属杆的底端压在金属盖板上，金属杆的热量传导至金属盖板上，热量传导至顶敞口盒子的底部的速度慢，通过控制封装时间，使金属盖板上的焊锡环完全熔融，而焊接芯片的焊料不熔化，既保证了顶敞口盒子与金属盖板的钎焊封装完全且良好，又保证了芯片与顶敞口盒子之间的焊接牢固。本申请还提供了一种表面贴装且陶瓷金属外壳的电子器件的封装方法。
申请人：济南市半导体元件实验所
地址：250014 山东省济南市历下区和平路51号
国籍：CN
代理机构：济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人：杨先凯
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