专利名称：一种高导热印制电路板专利类型：实用新型专利发明人：王振川
申请号：CN202021507596.1申请日：20200728公开号：CN212876177U公开日：20210402
摘要：本实用新型一种高导热印制电路板，包括电路板，电路板上连接有散热结构，电路板内部连接有铜片，散热结构上连接有散热片，电路板包括两个板材，每个板材内均连接有导热管，散热结构设立有四个竖立柱，本实用新型提出的，有益效果在于：竖立柱贯穿在两个板材内，且与导热管和铜片固定连接，导热管和铜片上的热量，通过竖立柱传递到外界，竖立柱传递出来的热量传进对接柱内，在通过固定在对接柱上的散热片进行分散，从而迅速的降低电路板上的温度，通过导热管能够将每个板材的热量分散，增加散热效率，且导热管与铜片配合能够使热量更快的被分散，热量均匀的分布在电路板上，避免局部过热而引发一些问题。
申请人：珠海市汇一宏光电有限公司
地址：519000 广东省珠海市金湾区三灶科技工业园厂房A栋104号
国籍：CN
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