专利名称：一种双层铝材高散热印刷电路板专利类型：实用新型专利发明人：林日妹
申请号：CN201920773548.8申请日：20190527公开号：CN210725460U公开日：20200609
摘要：本实用新型公开了一种双层铝材高散热印刷电路板，包括板框、第一散热结构、电路板、第二散热结构、第三散热结构和第四散热结构，板框为底部密闭的铝质板框，该双层铝材高散热印刷电路板，使用方便，能够对电路板气体良好安装支撑的同时，也实现对电路板高效的散热保障，电路板能够在底部和侧面保持良好的外部导热散热，从而实现全方位的散热保障，三角齿和三角槽配合设置，增大了接触面积从而保证散热的充分性，通过石墨烯层和铜箔层保证良好的本体散热性能，铝基板实现基础支撑的同时，也保证了良好的散热性能，保证电路板拥有良好的散热性能，从而提高了电路板的运转效率，减少了故障率，减轻了人员的维护负担。
申请人：深圳市众一贸泰电路板有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边工业区第1栋
国籍：CN
代理机构：佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)
代理人：赵勇
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