技术参数 2010年6月
产品描述 XBQ-BP系列由先进的导热压敏胶制作而成。XBQ-BP系列为要求有好附着强
度和极好导热效率的应用提供了很好的途径。XBQ-BP系列使用于电子机械元件的组装如散热配件与LED光条配件，为发热元件和散热或其他冷却设备之间提供了更好的导热途径。
特征 ■ 完善的厚度标准
■ 不同用途有不同构造 ■ 稳定、经济
■ 极好的附着强度和导热效率
应用 ■ 散热和DDR-RAM元件的组装
■ LED光条元件和金属边框的组装 ■ 模切片与层压
构造
类型1 BQ-BP构造 导热胶带PSA
类型2 BQ-BP构造 导热胶带PSA
玻纤
导热胶带PSA
兰膜
离型纸
深圳市西半球科技有限公司
XBQ-BP 系列
XBQ-BP系列 导热胶带
技术参数 2010年6月
产品
胶带类型（类型1） 基材类型 白色格拉辛 卷材长度 标准 最大 卷材宽度 胶黏层厚度 胶带总厚度 公差
180°剥离力 （PSTC-101（N/25mm） 耐温性
长期 ℃（℉） 短期 ℃（℉） 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25℃） （1公斤/英寸/60℃） 初粘力
（J.Dow 方法）（编号）
绝缘强度
(ASTM D149(千伏) 热阻＠40PSI (AM
D2240)(C*in2/W)
）
120（248） 180（356）
＞48 ＞24 8 1.57 0.414
120（248） 180（356） ＞48 ＞24 12 2.22 0.558
120（248） 180（356） ＞48 ＞24 14 2.55 1.070
120（248） ＞48 ＞24 16 4.29 1.173
BP-05N XBQ-BP 无 0.08mm
50M 1030mm
0.05mm 0.05mm ±10% ＞10.78
0.1mm 0.1mm ±10% ＞13.72
0.15mm 0.15mm ±10% ＞13.72
＞15.68
0.2mm 0.2mm ±10%
50M
50M
50M
BP-10N XBQ-BP
无
无基材导热胶带
BP-15N XBQ-BP
无
BP-20N XBQ-BP
无
1.5导热性
（ASTM D5470）（W/m-k） 使用温度范围 贮存与保质期 重要提示
-40℃～+150℃
为保持最好的性能，须在温度为23℃±5℃，相对湿度为60%±10% 下在原装箱里储存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。
本文件归XBQ-BP所有。除非有意，不管任何目的，请在使用本文件之前向我们咨询。此中所提供的数据仅作为衡量而不担保。请在实际使用产品前确保产品适
深圳市西半球科技有限公司
XBQ-BP 系列
XBQ-BP系列 导热胶带
技术参数 2010年6月
于被用物。使用者对此种使用承担相关风险和责任。
产品
BP-10
胶带类型（类型2） 基材类型 兰膜 卷材长度 标准 卷材宽度 胶黏层厚度 胶带总厚度 公差
XBQ-BP 玻纤 0.08mm 50M 1030mm 0.1mm 0.1mm ±10%
0.15mm 0.15mm ±10% ＞13.72
0.2mm 0.2mm ±10% ＞13.72
0.25mm 0.25mm ±10% ＞13.72
0.3mm 0.3mm ±10% ＞13.72
50M
50M
50M
50M
BP导热玻纤双面胶带 BP-15 XBQ-BP 玻纤
BP-20 XBQ-BP 玻纤
BP-25 XBQ-BP 玻纤
BP-30 XBQ-BP 玻纤
180°剥离力 ＞13.72 （PSTC-101）（N/25mm） 耐温性
长期 ℃（℉） 短期 ℃（℉） 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25℃） 接着力（kg/inch） 耐电压（千伏） 初粘力（kg/inch） 导热性
（ASTM D5470（W/m-k） 使用温度范围 贮存与保质期
）
-40℃～+150℃
120（248） 180（356）
＞48 1.1 2 0.6 1.3
120（248） 120（248） 120（248） 120（248） 180（356） 180（356） 180（356） 180（356） ＞48 1.4 2.5 1.3
＞48 1.4 3.5 1.3
＞48 1.4 4 1.3
＞48 1.3 6 1.3
为保持最好的性能，须在温度为23℃±5℃，相对湿度为60%±10% 下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。
本文件归XBQ-BP所有。除非有意，不管任何目的，请在使用本文件之前向我们咨询。此中所提供的数据仅作为衡量而不担保。请在实际使用产品前确保产品适于被用物。使用者对此种使用承担相关风险和责任。
重要提示
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XBQ-BP 系列
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