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一种直拉硅单晶的温度控制方法[发明专利]

2023-07-04 来源:爱go旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种直拉硅单晶的温度控制方法专利类型:发明专利

发明人:王正远,李侨,周锐,徐战军申请号:CN201810514747.7申请日:20180525公开号:CN110528067A公开日:20191203

摘要:本发明公开一种直拉硅单晶的温度控制方法,用于硅单晶等径生长过程自动调节温度,包括步骤:确定平均晶体生长速度V并输出;设定目标晶体生长速度V,并计算平均晶体生长速度V和目标晶体生长速度V的偏差ΔV;依据ΔV,确定功率设定值Pr并输出,进而调节温度。本发明的直拉硅单晶的温度控制方法相比于现有的SP闭环控制方式具有以下优点:1、取消SP参与控制,消除了不稳定因素,提高温度控制系统的稳定性,进而更好地控制晶体直径,提高成品率,降低生产成本;2、取消热电偶,降低了设备成本;3、提高了直拉单晶炉的自动化程度。

申请人:隆基绿能科技股份有限公司

地址:710100 陕西省西安市长安区航天中路388号

国籍:CN

代理机构:西安弘理专利事务所

代理人:钟欢

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