专利名称：包括作为封装层中的通孔的导线的集成器件专利类型：发明专利
发明人：R·T·欧法拉度,L·A·凯瑟,S·J·贝祖科申请号：CN201580022625.0申请日：20150420公开号：CN106233458A公开日：20161214
摘要：一种集成器件包括基板(402)、耦合至该基板(402)的第一管芯(404)、耦合至该基板(402)和该第一管芯(404)的第一封装层(418)、以及第一封装层(418)中的第二封装层(440)。第二封装层(440)包括配置成作为通孔来操作的一组导线(442)。在一些实现中，该集成器件包括第一封装层中的一组通孔(460)。在一些实现中，该集成器件进一步包括耦合至基板(402)的第二管芯(406)。在一些实现中，第二封装层(440)被置于第一管芯(404)与第二管芯(406)之间。在一些实现中，该集成器件进一步包括第一封装层(418)中的空腔，其中第二封装层(440)被置于空腔中。在一些实现中，该空腔具有非垂直的壁。在一些实现中，至少一个导线(442)是非垂直的。
申请人：高通股份有限公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：唐杰敏
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