发布网友 发布时间:2022-04-25 04:48
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热心网友 时间:2023-10-27 01:06
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,通过芯片上的锡点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
有很多大号介绍不同芯片不同包装的介绍,像百能云芯之类的,都很详细了,你可以去了解一下