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发布时间:2022-04-24 17:34
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热心网友
时间:2023-10-26 19:53
20世纪80年代初,技术专家认为砷化镓将在制造半导体中最终取代硅。这是因为电子在砷化镓中运动的速度比在硅中运动的速度快510倍。但砷化镓比较难于制造和加工,在它上面组装晶体管不能像在硅片上那样密集,价格也高。
美国的盖泽尔公司因此采取了新的战略:要使砷化镓像硅一样容易使用。如果芯片运算的速度是硅片的2~3倍,而不是5~10倍,就可能达到这个目的。盖泽尔公司把砷化镓材料置于高正电压硅环境里工作,通过放弃一些功能,把砷化镓芯片封装在低成本的硅组件里,这种组件可以简单地插入装满硅芯片的电路板里。这样的芯片传输速度为硅芯片的3倍。