请问台积电在中国的工厂设在哪?全面的。。。

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1、台积电是业内领袖级别的,是可以切割晶圆的核心技术厂家。
2、因为台积电公司的半导体整个生态链,主要分为前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),所以台积电是自己做研发的。
前端设计是整个芯片流程的“魂”,从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计,再到coding、ut/it/st,提交网表做floorplan,最终输出gds(graphics
dispaly
system)交给foundry做加工。由于不同的工艺foundry提供的工艺lib库不同,负责前端设计的工程师要提前差不多半年,开始熟悉工艺库,尝试不同的floorplan设计,才能输出foundry想要的gds。
后端制造是整个芯片流程的“本”,拿到gds以后,像台积电,就是foundry厂商,开始光刻流程,一层层mask光刻,最终加工厂芯片裸die。
封装测试是整个芯片流程的“尾”,台积电加工好的芯片是一颗颗裸die,外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片,就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西,上面横七竖八的划了很多线,切出了很多小方块,那个就是裸die。裸die是不能集成到手机里的,需要外面加封装,用金线把芯片和pcb板连接起来,这样芯片才能真正的工作。

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上海松江区小昆山镇

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有厂,在南京,江北新区。

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