台积电全称叫什么
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发布时间：2022-04-24 10:43
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懂视网
时间：2023-01-27 17:54
台积电全称是积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电），是全球首创专业积体电路制造服务的公司，由张忠谋于1987年创立，总部位于中国新竹科学园区。
该公司经营的是集成电路制造，为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。曾获《福布斯》全球数字经济100强榜排第19名、《财富》世界500强等荣誉。
2017年8月9日下午，集成电路制造股份有限公司（“台积电”）宣布，拟投资约955.54亿元新台币（约合人民币211.02亿元）促进公司发展。10月3日，集成电路制造股份有限公司宣布，在台南科学园区建设全世界首座采用3纳米工艺的芯片工厂。2019年6月11日，环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审，通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区。整个3nm晶圆厂预计会在2020年正式动工建设，耗资超过4000亿新台币，折合879亿人民币或者130亿美元。
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时间：2023-01-27 15:02
积体电路制造股份有限公司（外文名：Taiwan Semiconctor Manufacturing Company）是全球首创专业集成电路制造服务的公司，由张忠谋于1987年创立，总部位于中国新竹科学园区。 它专注生产由客户设计的芯片，涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等电子产品应用领域，曾入选《福布斯》全球数字经济100强。
1987年， 张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有的半导体设计公司。
2015年12月7日，台积电确定在南京设立12寸芯片厂。台积电对该厂投资约30亿美元，其中包括来自台积电现有设备、以及**在集成电路产业上的*优惠。[2]
积体电路制造股份有限公司台积电与南京市*2016年3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂。[3]
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2017年8月9日下午，集成电路制造股份有限公司（“台积电”）宣布，拟投资约955.54亿元新台币（约合人民币211.02亿元）促进公司发展。[4]10月3日，集成电路制造股份有限公司宣布，在台南科学园区建设全世界首座采用3纳米工艺的芯片工厂。[5]
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。
2019年6月11日，环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审，通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区。整个3nm晶圆厂预计会在2020年正式动工建设，耗资超过4000亿新台币，折合879亿人民币或者130亿美元。[6]
2020年7月，台积电宣布加入 RE100 倡议，成为全球首家加入 RE100 倡议的半导*造商。[
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时间：2023-01-27 16:20
积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导*造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国省新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。[1][2][3]2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。[4]8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国*5月15日宣布的对华为*新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国*递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。[5]2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。[6]快速导航股份构成 社会责任 行业竞争 荣誉评鉴 相关报道 企业事件发展历史1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。[11]2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。[12]2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，积体电路制造股份有限公司排名368位。[13]2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。[14] 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。[15] [16]2019年7月，日本宣布*三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。[16]2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。[17]股份构成荷兰飞利浦公司持股14%，当局“行政院”持股12%。2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。台积电除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。