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本文将指导您使用SIwave进行封装PDN参数仿真,涵盖端口设置、SYZ参数仿真、RLCG提取等关键步骤。
首先,选择一个封装文件作为建模对象,该文件位于AnsysEM安装盘目录的\AnsysEM\Win\Examples\SIwave文件夹内,并采用ANF格式导入。
接下来,导入封装基板后,应用Solderball Properties工具对Die和BGA添加Solder Bump和Solder Ball。
使用Workflow Wizard进行PI分析,以VDD网络为例,考虑到电源网络低阻特性,Port阻抗设置应不超过1ohm,通常默认值为0.1ohm。完成Port设置后,验证配置,启动仿真。
仿真完成后,查看SYZ仿真结果以及PDN的RLCG仿真结果,以便深入分析。
此外,仿真参数可导出用于进一步分析,常见导出格式包括S参数模型和SPICE模型。您可以选择导出TouchStone或.snp文件以及SPICE模型的.sp格式。
以上步骤涵盖了利用SIwave进行封装PDN参数仿真的主要流程,旨在帮助您掌握这一重要技能。电磁学社原创作品,未经授权禁止摘转。