芯片制作入门指南:设计、制造、封装的流程和要点
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发布时间：2024-12-16 17:49
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时间：2024-12-16 21:28
芯片制作流程复杂且精细，涵盖设计、制造及封装三个核心阶段。设计环节中，首先需要绘制逻辑图，明确电路设计细节，用集成电路逻辑符号呈现。接着是布局电路元件，设计出电路图，为制造阶段奠定基础。此阶段，EDA软件扮演关键角色，辅助完成逻辑图与电路布局设计，尤其对于22nm以下工艺的芯片，EDA软件不可或缺。设计完成后，制作光掩膜，光掩膜与传统相机底片原理相似，用于复制电路图形。芯片制造从光掩膜开始，先在硅片上涂覆薄膜与光刻胶，接着使用强光透过光罩，光刻胶结构被破坏，仅保留未被遮挡的部分，实现图形复制。随后进行蚀刻，去除未覆盖薄膜及多余光刻胶，最终得到与设计图一致的薄膜。经过多层光掩膜重复上述过程，硅片可变身为集成数十个芯片的集成电路晶片。封装技术至关重要，为避免芯片受温度、电击、化学及物理性损伤，进行分离包装，称为半导体封装。在选择封装技术时，首要考虑因素是功率消耗水平。对于功率较大的新芯片，散热优先原则必须严格遵循。质量控制是芯片制造的灵魂，涉及技术、文化和品质的坚守。中国企业需不断学习、进步，才能赢得市场尊重，这需要时间和毅力，但最终将获得巨大回报。
